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电子散热领域片状氧化铝的详细应用
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片状氧化铝

 

片状氧化铝是一种具有特殊二维片状结构的氧化铝粉体材料,其独特的形貌赋予其优异的物理化学性能,广泛应用于多个工业领域。核心特点与应用如下:

1.形貌特征

晶粒呈鳞片状,径向尺寸通常为550μm,厚度约100500nm,径厚比大于10:1,发育良好的晶粒呈规则六角形貌表面平整光滑,分散性良好,具有高反射率和显著的光线屏蔽效应,硬度高(莫氏硬度9)、耐高温(熔点2050℃)、化学性质稳定,热导率达3336 W/(m·K),绝缘性好(体积电阻率≥10¹ Ω·cm

2.应用领域

a.导热材料:高径厚比使其在聚合物基体中易形成导热网络,提升硅胶垫片等热界面材料的平面热导率,性能优于球形氧化铝

b.抛光材料:平整表面减少划伤,用于半导体晶圆、手机金属外壳精密抛光

c.汽车涂层:增强漆面耐磨性,提升毫米波雷达检测精度(ADAS系统)

d.珠光颜料基材:替代云母,因无色透明、径厚比大,可制备高性能珠光颜料

e.增韧陶瓷:作为第二相加入陶瓷,通过裂纹桥联提高断裂韧性

f.化妆品添加剂:改善导热性、光泽度与持妆效果

g.耐火材料与绝缘层:利用耐高温特性,用于耐火填料及电子设备绝缘层制备. 

 

指标: 

产品名称片状氧化铝2/3/5/8/15um    生产牌号:JRPZ-02

水份

铝含量

SiQ2

(%)

Fe2Q3

(%)

Na2Q

(%)

粒度

比表面积m2/g

PH

外观

0.1

≥99.8

0.05

0.08

0.02

2/3/5/8/15um

2

±7.0

白粉末

 

 

 

 

 
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