电子陶瓷基板用于集成电路，一般要求产品致密度高、有小的尺寸公差、表面平整度高、电学性能优良、热性能良好等，用于生产陶瓷基板的氧化铝需要经过1400℃以上高温煅烧，经过脱钠，并充分研磨才能作为陶瓷基板的原料。氧化铝的纯度、α相含量、结晶形貌、粒度分布等指标对流延工艺及基板产品质量影响较大。

对于陶瓷基板来说，粉体的收缩率是需要严格要求的指标，这直接影响到烧结而成后基板的变形量的大小，而这与煅烧α-Al2O3的α相转化率有关。α相转化率越高，结晶越完整，真密度越高，烧结活性就越低。反之烧结活性越高收缩率就越大，过大的收缩率就会造成基板变形量大，翘曲度大。但α相转化率太高时，烧结活性就低，尽管收缩率小，但致密度相对低，需要更高的烧结温度，不利于控制生产成本。因此，用于制备陶瓷基板的α-Al2O3不但要控制适宜的α相转化率，且要保证其转化率稳定，这样才有利于生产高质量陶瓷基板。

从这可以看出，在高端精细氧化铝产业中，粉体原料极细微的差别都能对下游产品质量产生较大的影响，因此对于原材料供应商的筛选十分苛刻，整体呈现出上下游企业合作黏性高，需求工艺稳定、产品品质稳定、供货量稳定等特点。