公司生产的类球形氧化铝是一种高性能氧化铝材料，其外观接近球形，具有多种优良特性，在多个领域应用广泛，以下：

a.  形貌结构：类球形氧化铝颗粒形状近似球形，部分产品如多面体近球形氧化铝，具有特殊的十四面体几何构型，颗粒间可建立面接触式热传导通道.

b.  物理性质：有高纯度 ,其熔点为2050℃，导热率较高，具更高单位体积下的导热率.此外，还有低填充粘度、吸油值低的特点.

应用领域

a.  电子领域：用于导热硅胶垫片、导热灌封胶等导热材料及电子封装材料、导热工程塑料等，可提高材料的导热性能和加工性能，帮助电子设备散热.

b.  半导体领域：类球形氧化铝因低放射性、高导热等特性，可用于高端半导体封装，抑制α粒子干扰，提高芯片的机械强度、散热效率及长期可靠性.

c.  特种陶瓷领域：添加到陶瓷材料中，能改善陶瓷的韧性、硬度和耐磨性，用于制造陶瓷刀具、陶瓷工艺品等.

指标： 

产品名称：类球型氧化铝（1/2/3/5/15/65um）    生产牌号：JRLQ-03

 电镜下：